全球电子芯片,光刻机欧洲可以制造,为什么感觉欧洲芯片做不起来呢?

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能生产光刻机并不代表能够生产芯片全球电子芯片。芯片产业链非常复杂,光刻机仅是其中一种关键设备而已。

芯片产业链包括三个环节,芯片设计(上游)、晶圆制造及加工(中游)、封测(下游):1、芯片设计:即半导体或集成电路(IC)设计。这里用到一种关键的设计软件EDA。EDA 领域的三大巨头Synopsys、Cadence、Mentor,几乎都可以提供芯片设计全流程工具。2018年全球前5大无晶圆厂IC设计公司(Fabless)有博通、高通、英伟达、联发科、海思。

2、晶圆制造及加工:半导体的制造投资中75-80%的费用是设备投资,而设备投资中的70-80%又会用于晶圆制造环节的设备上。在这些设备当中,刻蚀设备20%、光刻设备30%、物理气相沉积15%、化学气相沉积10%、量测设备10%,其次是扩散设备5%、抛光设备5%、离子注入5%。晶圆表面上的电路设计图案直接由光刻技术决定。光刻工艺决定着整个IC工艺的特征尺寸,代表着工艺技术发展水平。荷兰ASML占据超过70%的高端光刻机市场,紧随其后的是Nikon和Canon。光刻机研发成本巨大,Intel、台积电、三星都主动出资入股ASML支持研发,并有技术人员驻厂;格罗方德、联电及中芯国际等的光刻机主要也是来自ASML。国内光刻机厂商有上海微电子、中电科集团四十五研究所、合肥芯硕半导体等。国外刻蚀设备厂商主要有TEL、Tokyo Electron、AMAT、Lam等。国内企业中,中微半导体、北方华创等在刻蚀机方面也有突破。

3、封装测试:晶圆中测测试机、分选机、探针台。电学测试是用探针对生产加工好的硅片产品功能进行测试,验证每个晶圆是否符合产品规格,检测通过的晶圆即可进行包装入库。全球集成电路检测设备市场主要由美国泰瑞达(Teradyne)和日本爱德万(Advantest)占据,国产厂商中,领先厂商包括上海睿励、长川科技等。

芯片厂商有三种类型IDM、Fabless和Foundry:1)IDM(Integrated Device Manufacture)模式:集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身;早期多数集成电路企业采用的模式;目前仅有极少数企业能够维持。企业主要有:三星、德州仪器(TI)。

2)、Fabless(无工厂芯片供应商)模式:只负责芯片的电路设计与销售;将生产、测试、封装等环节外包。企业主要有:海思、联发科(MTK)、博通(Broadcom)。

3)、Foundry(代工厂)模式:只负责制造、封装或测试的其中一个环节;不负责芯片设计;可以同时为多家设计公司提供服务,但受制于公司间的竞争关系。企业主要有:SMIC、UMC、Global Foundry。

所以,欧洲厂家如果只生产出光刻机设备,实际上只是芯片复杂产业链中的一环而已,并不能独立生产出芯片。能够独立生产芯片的公司被称作IDM公司,只有三星和德州仪器等少数公司,但他们也需要光刻机、EDA等上下游产业支持。

标签: 欧洲 刻机 芯片

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